格芯和台积电宣布撤销双方法律诉讼 互相给予专利有效期交叉许可
格芯和台湾积体电路制造公司宣布撤销双方的法律诉讼,互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。这一决定确保了格芯和台积电可以自由地从事各自的经营活动,同时保证了其各自的客户可以持续地获得完整的技术和服务。
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高通已向华为重启供货 并希望未来能够持续供货
高通公司CEO莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在接受采访时称,高通将尽最大努力支持在中国的客户。即使在华为面临监管层面的问题时,高通也一直在努力确保尽可能为华为提供最好的支持。
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高通骁龙855成为首款获智能卡认证的移动SoC 离线支付等功能成为可能
根据高通官方的消息,作为已发布的高通骁龙855移动平台的片上安全组件,高通安全处理单元(Secure Processing Unit)已获得智能卡硬件安全保证与测试的最高标准——通用评估准则EAL4+级安全认证(Common Criteria EAL4+)。
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联合定制版3D幻彩手机海信F30S上市 搭载虎贲T710芯片
紫光展锐在北京召开媒体沟通会,发布全新的虎贲T618以及虎贲T710芯片。海信通信首席科学家隋立涛在发布会上介绍了海信与展锐合作的虎贲T310芯片以及适配终端海信手机F30S,并对未来的合作规划进行了展望,双方将携手发力5G终端的研究。
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半导体封测装备国产化基本为0 中国半导体行业任重而道远
半导体行业成为中美贸易争端事件中民间最为关注的话题之一,作为全球工业的顶尖产业,半导体行业直接决定了全球工业市场的分工配比,是成为一个强大国家必须掌握的核心工业。半导体行业又是一个投入资金极高,成效极慢的重资产产业,需要时间和资金的大规模投入,才能慢慢实现技术攻坚和领先。
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