龙芯中科发布龙芯4000系列CPU芯片，分别为3A4000和3B4000。性能方面，3A4000/3B4000采用28nm FDSOI工艺，微架构为GS464V核心，通用处理性能提升一倍以上，这将成为我国自主CPU发展史上又一新的里程碑。

手机厂商OPPO公司宣布与八家芯片及成品类企业签署VOOC闪充专利许可协议。基于该协议，这八家企业将能够开发、制造和销售支持VOOC闪充专利技术的芯片与产品，为用户提供更丰富的闪充产品与服务。

Qualcomm在其官方微博宣布推出Qualcomm®骁龙™855 Plus移动平台，这是全球领先OEM厂商采用的旗舰平台骁龙855的升级产品，旨在提供增强的性能并支持领先的数千兆比特5G、游戏、AI和XR体验。

海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司签约，共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司，从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发，海信电器首席科学家刘卫东出席签约仪式。

英特尔发布了三个全新系列CPU处理器：至强W系列、酷睿X系列、酷睿S系列，这些新款处理器的降价幅度很大，其中的酷睿X系列CPU价格降幅最高可达50%。